B450作为一款低端商务本，他的散热如何呢！网络上有很多关于他的综合测试，但是每一个测试的温度识别都有差异，我们应该如何去了解？
一般网站测试与品牌之间存在利益关系，所以有可能存在失实……不过仅仅是可能。我在百度搜索到了一篇个人做的综合测试，地址如下：

这是一篇比较全面的分析，而且也比较中肯，对B450还不是很理解的可以进去看看。


以上的C面以及D面的温度图就由该地址转载，据帖中介绍，温度记录于运行Prime95（梅森素数）时，CPU最高温度69℃。我觉得该楼主运行Prime95来体现机器的稳定性以散热很聪明，因为测试的型号是B450L-TTH，这是一款集显笔记本，运行3D Mark测试整机发热得到的结果不够全面，因为本身的集显发热量很有限，而Prime95针对的是CPU，能使CPU超负荷工作，这样就能考验到B450的散热以及稳定性。
从图中可知C面的最高温度才30℃


由C面的硬件分布图可知，C面最高温度来自南桥芯片。
D面最温度33℃


由D面的硬件分布可知，D面最高温度来自于硬盘。
从以上两幅图得到的结论有点奇怪吧！C面的南桥没有散热片或者散热导管，成为发热最高的硬件是肯定的，但是D面有CPU与北桥芯片这两个发热大户，但是最高温度却在硬盘位置，这只说明了一个问题：B450散热好。


从D面看散热风扇进风孔范围很大，但是实际范围仅仅是蓝色椭圆那个地方，为什么要这样子设计呢！进风孔大点不是有利于散热吗？……
分析一款机器应该从整体分析，而散热孔这样设计的原因与散热风道有关。以散热风扇的功率分析，这么小的进风口是无法满足进风需要，那么就牵涉到整机的风道设计了。


从D面看散热风扇进风孔范围很大，但是实际范围仅仅是蓝色椭圆那个地方，为什么要这样子设计呢！进风孔大点不是有利于散热吗？……
分析一款机器应该从整体分析，而散热孔这样设计的原因与散热风道有关。以散热风扇的功率分析，这么小的进风口是无法满足进风需要，那么就牵涉到整机的风道设计了。

上图是B450整机的散热进风口，而通过拆机可以了解到B450主板与D面之间的间隙是5mm左右，这个间隙足够内部的空气流动。
主板底部北桥与CPU的空气流向图：


冷空气从触摸板下方的进风孔被吸入，途经北桥、CPU时带走热量，然后从散热风扇的底部被吸入部分热空气排出机器外部。
主板底部硬盘的空气流向图：


硬盘底盖有进风孔，冷空气被散热风扇吸入，途经硬盘架、硬盘接口把热量带走，然后从散热风扇的底部把部分热空气排除机器外部。
主板上方南桥的空气流向图：


这里的空气来源于三个方面：1、散热风扇底部的进风口；2、北桥与CPU的部分热空气；3、硬盘的部分热空气。
有人会疑问，这样子不会导致造成热气环流吗？其实不会，因为散热器不是采用涡轮风扇，风扇底部吸气是肯定的，但是主要的排气方向是主散热孔，上下的空气对流相对较少，但是这少部分的对流气体已经足够南桥降温。同时散热风扇的底部进气已经冷却了部分的热气，而住散热孔出来的热量主要不是来自于空气的热传递，而是来自于散热导管以及散热片上的热量传递。空气对流的主要目的是带走由散热片、导热管以及其他没有安装散热片与导热管设备、芯片上在内部散发的热量。
主板上方的空气主要由触摸板下方的散热孔以及光驱槽的缝隙排出。触摸板那里的对流孔，1/4是出气，3/4是进气，由主板直接分隔。
由上面的对流图可以了解到B450为何散热如此好-风道设计合理。

这个品牌台式的怎么样呢？很感兴趣啊。

楼主你说的这个手提好像蛮不错的样子啊。