我是一名硬件发烧友，喜欢尝试新鲜事物，苹果的产品基本都有买。去年小米发布了路由器之后，我一直在紧密关注。今年正式版出来后，第一时间就到淘宝买了一台。
   用了几天，也算有一些心得。软件方面，小米路由器也存在一些体验上的问题，网上吐槽的比较多，本人就不赘述。今天要说的是它的硬件散热设计。
  小米在路由器的上半部开了大片散热孔，同时下部也开了进风口，画个示意图如下。
　　
   额，请忽略我的画画功底。在右侧的示意图中，大家可以看到，风扇和硬盘被分别设计在PCB的两侧。位于风扇一边的进风口之处，是整个内部温度最低的地方，但硬盘由于PCB板的阻隔，没有享受到，失败！这种设计，硬盘哥活不长啊！
   再看小米的风扇设计。小米采用了涡轮风扇，这种风扇适合于苹果时间胶囊那种密闭式空间，压力大，风量小，其液压式密封轴承设计，相比老式轴流风扇（高噪音），油压更稳定。但是，朋友们哇，小米不是像苹果那种封闭空间啊，而是上下开口的直线风道哇。在这种情况下，使用涡轮风扇，只有加大转速，散热效率低，噪音大，耗电也高，反而影响使用寿命啊，有木有；
　　
   个人推崇苹果时间胶囊那种全封闭式散热模型，在此基础上加一点个人理解。
　　
   这个设计的优点在于:
   1、    让硬盘置于进风口，这是路由器内部温度最低的地方，保证硬盘的寿命；
   2、    密闭式设计，让全部的内部元器件均处在风道上，都得到了有效散热；
   3、    路由器上部无散热孔，减少了噪音，热气流和噪音都是从底部出来，从触觉和听觉上的直观体验，都会比小米现有设计强许多。
   4、    结构上会更美观。将散热孔隐藏起来，和全身都是坑相比，哪个更美观？看苹果产品的设计就知道了。
   哎，真心无力再吐槽小米的散热设计，每晚一静下来还能听到风扇赫赫的呼声。不过还是劝朋友们不要私下拆机，一拆外壳就损坏了。总之，且闹且珍惜吧。

苹果这种密封式的设计，散热功能很棒的。

现在终于明白大家为什么都不用小米路由器。

企业要做的还是良心啊，小米真心走下坡路了。

我买的小米路由器呢感觉亏得慌啊。

这样用几个月估计小米路由器就会完蛋吧

如果不怕死，或者想自杀的，建议对你们还是有用的。

噪音大，一定会影响到别人的啊。

看来我还是换一家买去吧，我怕惹火烧身。

我估计小米这下就抬不起头了吧，太危险了。

幸好当初我买的是华为，不是小米呢。

以后还是去买一个密闭式设计的。

小米的这种设计不让手机烧起来才怪呢！

苹果产品一直走高大上路线的，就是比小米好。